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    100MHz Quartz 가공이 가능한 양면연마장치 DSM2B-9L/P 발매
    2003-01-14
    6135
    스피드팸 주식회사는 수정 진동자 및 수정발진기에 사용되는
수정편을 고정도로 가공이 가능한 양면연마장치 DSM2B-9L/P을
개발 하여 판매를 개시합니다.
금번 개발한 신제품 DSM2B-9L/P는 2인치직경의 금속제 Carrier
를 9매 탑재 가능한 양면 가공 장치입니다. 경도가 높고 깨지기 쉬운 매우 얇은 수정편을 높은 수율을 유지하며 가공하기위한
각종 기능을 부가한 장치입니다. 가공량은 통상 Ø 9mm수정편을 각 carrier당 4매 (최대 5매)까지 탑재/가공 가능합니다.
1Batch에 36매를 투입(최대45매) 했을 때, Lapping가공에 의해 기본주파수 100MHz, Polishing가공에 의해 80MHz상당품의 가공이 가능합니다.

피가공물의 주파수의 공차에 따라서도 Batch이내에 0.3%, 1매의 수정편 내에서는 0.1%의 오차를 실현하였습니다.

기계장치의 특성으로 상정반의 승강 기구를 에어 실린더 방식으로부터 모터구동방식으로 변경한 결과 정반의 하강 및 상승 시에 발생하기 쉬운 깨짐 현상등의 발생을 최대한 억제하였습니다. Weight Balance식으로서 최소하중 5N(0.5Kgf)의 역압 제어가 가능한 가압기구를 장착하였습니다.

구동방식에 대해서는 4축 회전의 동기를 취하기 위해 1모터구동방식으로 되어 있습니다만 회전축 풀리의 교환을 용이하게 한
구조로 만들어, 회전 비를 자유롭게 변경 가능한 기계기구 및
진동억제를 위한 평 기아 전달기구의 폐지 등 종래 스피드팸의 장비와 비교하여 대폭적인 개선을 실시하여 수정편의 가공에
최적인 가공장치로서 개발되었습니다.

수정발진기, 진동자는 주지하시는 바와 같이 휴대전화에 사용되는 중심 디바이스로서 휴대전화의 전세계적인 보급과 기능의
발전에 따라 앞으로도 대폭적인 증산과 박판화에 따른 기본주파수의 향상이 예상되는 제품입니다.

기본주파수의 고주파화는 휴대전화의 저소 전력화에 따른 필수 조건입니다만 20um을 초과하는 박막화에 대한 기계정도, 조작성을 포함한 가공기술의 많은 문제가 아직 미해결중인 것이 사실입니다.

이러한 문제에 대한 해답으로서 스피드팸의 고기능화한 본 양면연마장치를 사용하시기를 권합니다.

본 장치는 최대 5B Class까지의 장치를 시리즈화 하는 것이 가능하며, 수정가공의 각종 제품 판 두께에 대응 가능한 능력을 갖추고 있습니다. 또한 2B-9의 경우 피가공물은 최대직경으로 36mmm 최대 두께로 6mm까지 대응 가능합니다.

특징
- 고주파수정편의 초 정밀평탄가공
- Lapping으로부터 Final Polishing의 평면가공에 적용가능
- 고주파수정가공용으로서 각종 기능을 Option으로 추가가능
- 고정도 자동 두께 조절기능 (ALC, Counter제어 방식 등, 선택
가능