GC는 다이아몬드 다음으로 경도가 강한 제품으로서 파쇄에 의한 높은 절삭력을 특징으로 하고 있습니다. 이같이 높은 절삭력을 이용하여 각종 웨이퍼 Ingot의 wire 절단 및 경도가 강한 제품 또는 짧은 시간 내에 많은 절삭량을 요구하는 부분에 널리 이용되고 있습니다. 가공물의 조도에 따라 240Mesh(80㎛) ~8000Mesh(1㎛) 까지 다양한 size가 적용됩니다. 적용범위 : 사파이어 웨이퍼(Blue Led), LiTaO₃/LiNbO₃ 웨이퍼, 초강합금제품, 각종 밸브 씰, 각종 세라믹 제품, 수정 진동자 등       C는 흑색 탄화규소 연마재 입니다. GC와 비교해서 순도와 경도는 약간 떨어지지만 인성이 GC보다는 뛰어난 것이 특징 입니다. 따라서 안정된 절삭과 연마에 적합하며, 정밀 Lapping 등에 주로 이용되어 뛰어난 표면 가공이 가능한 제품입니다. C는 연마 페이퍼 및 연마용 지석(PVA STONE)의 주원료로 사용되기도 합니다. 가공물의 조도에 따라 240Mesh(80㎛) ~8000Mesh(1㎛) 까지 다양한 size가 적용됩니다. 적용범위 : 주철,황동,동,알루미늄,석재, Photomask용 Glass등 비교적 경도가 낮은 제품등.     WA는 백색 Alumina 재질의 연마재로 Al₂O₃순도 98%이상의 고순도 Alumina입니다. 탄화규소 다음의 경도를 가지고 있으며 좁고 높은 입자의 분포와 안정된 입자를 가지고 있습니다. 따라서 고정밀부분의 Lapping 가공에 용이 합니다. 가공물의 조도에 따라 240Mesh(80㎛) ~8000Mesh(1㎛) 까지 다양한 size가 적용됩니다. 적용범위 : 초정밀 가공용 지석, 초정밀 가공용 Tape, 수정 진동자, 유리등.       Al₂O₃순도 90%이상의 “Corundum”결정으로 구성되어 있습니다. 특히 인성을 향상시키기 위하여 티타늄을 소량 첨가한 것이 특징입니다. 따라서 연마재중 가장 인성이 높은 것이 특징입니다. 또한 일정한 입자의 분포로 높은 연마성과 가공물의 Scratch를 줄여 고품질의 연마표면을 만들어 내고 안정된 연마력을 유지합니다. 가공물의 조도에 따라 240Mesh(80㎛) ~8000Mesh(1㎛) 까지 다양한 size가 적용됩니다. 적용범위 : 초정밀 가공지석,초정밀 가공연마 Tape, 브라운관 및 각종 유리제품, 경질금속 등의 정밀 Lapping가공     FO는 Al₂O₃ 재질의 정밀 Lapping 연마재입니다. FO는 메모리칩을 만들어내는 Si 반도체에 원료인 Si-wafer 및 각종 전자부품에 이용되는 화합물 반도체 (GaAs,In-P, LiTaO₃/LiNbO₃등)의 가공에 주로 이용되며, 위의 가공물이 얻어야 하는 고정밀 평탄도 및 높은 품질의 표면상태를 가공 유지 하기 위하여 특수 제작된 제품입니다. 따라서 엄격한 품질관리에 의하여 제조 되고 있으며, 언제나 안정된 Lapping과 Scratch 발생을 억제 시킵니다. 적용범위 : Silicon웨이퍼 화합물 반도체 (GaAs,In-P, LiTaO₃/LiNbO₃등) 각종 렌즈 유리 및 광학제품 등       Speedfam의 Cerium 연마재는 엄격한 품질관리를 통하여 한 lot에서 3ton이상을 제작하여, 안정된 품질의 제품을 공급하고 있습니다. 입자의 분포성이 매우 안정적 임으로 연마 시 흠이나 연소의 트러블이 거의 발생 하지 않는 특징을 가지고 있습니다. Speedfam의 Cerium PAD와 같이 사용하시면 더욱더 뛰어난 효과를 얻으실 수 있습니다. 적용범위 : 각종 광학렌즈, 유리, LCD, 포토마스크 등