▒▒ SPEEDFAM CO., LTD. ▒▒
   
 
   
 
 
 
 
 
 
 
 
   
 
 
 
Compol은 사파이어, LiTaO3/LiNbO3, Ceramic, 각종 금속종류의 Polishing에 적용되는 제품으로
고순도 Colloidal Silica 입니다.
Compol은 이전 공정의 가공에서 생긴 연마재 자국 및 작은 Scratch를 감소 시켜 표면의 조도를
극대화 시키는데 탁월한 제품입니다.
 
  20 50 80 120 EX II
SiO2 content (%) 40 40 40 40 29
PH 9.1 10.0 10.2 9.4 9.8
Specific Gravity 1.29 1.29 1.29 1.29 1.20
Average particle size (nm) 10~20 30~50 62~82 70~95 43~59
Standard packing 20kg cubitainer
Applications : sapphire, CaF₂, BGO, LiTaO₃, LiNbO₃and other oxide crystals
 
  50S 50AD
SiO2 content (%) 49 49
PH 10.9 11.3
Specific Gravity 1.38 1.38
Average particle size (nm) 25 ~ 45 20 ~ 40
Polishing rate (㎛/min) 0.6 ~ 1.0 0.7 ~ 1.1
Standard packing 20kg cubitainer
Applications : first and second polishing of Si wafer
 
 
INSEC은 화합물 반도체의 높은 경면을 얻어내기 위하여 개발된 제품입니다.
GaAS,GaP,IN-P같은 다앙한 제품의 순차적인 Polishing이 가능하며
각각의 가공물 특징에 맞춰 적용되는 부분이 다릅니다.
화합물 반도체의 특성상 애칭으로 효과를 극대화 하기 위하여 모든 제품이
과립상태로 되어 있으며 사용 직전 녹여서 사용해야 합니다.
 
 
 
POLIPLA는 프라스틱 렌즈용으로 개발한 Compound type의 제품입니다.
균일하게 분산시킨 고순도 Alumina와 PH가 약 3~4의 특수 조성액으로 만들어 졌습니다.
높은 가공력과 표면 조도를 얻을 수 있으며, 사용목적에 따라 다양한 종류의 제품을 선택 가능합니다.
 
TYPE 103A 107A 103H 207A 203H
PH 3.7 3.7 3.7 3.4 3.4
Average partice size (D50, ㎛) 1.3 1.3 0.8 1.3 0.8
Specific gravity 1.155 1.160 1.145 1.165 1.162
Polishing rate (g/5min) 0.09 0.09 0.05 0.10 0.06
※ Surface roughness [Ra] (nm) 3.3 3.3 2.2 3.0 2.1
※ Standard packaging : 1 U.S. Gallon plastic coutainer